产品分类

您现在的位置:首页 >> 产品展示 >> 12英寸ALD设备

FT-300T     12英寸ALD设备

     FT-300T系列是我公司自主研发的原子层沉积(Atomic Layer Deposition)设备,反应腔搭载在已通过生产验证的高产能PECVD平台上,充分实现ALD设备对产能的需求。现已应用于超大规模集成电路、OLED及先进封装(TSV)领域。ALD技术一次沉积一层原子层薄膜,并针对14nm以下FEOL前道工艺进行合作开发。能有效覆盖及填充高深度比的孔洞。可提供具有高质量的氧化硅、氮化硅,氧化铝薄膜,陆续拓展金属氧化物及金属氮化物等应用。

特点:

通过控制周期数(交替次数)达到精确控制薄膜生长的厚度;

具有优异的均匀性和极佳的保形性;

可配置Plasma Enhanced ALD及Thermal ALD;

ALD薄膜在高深宽比(44:1),开口尺寸为50nm情况下台阶覆盖率可大95%。